Die Anforderungen an die Qualität elektronischer Bauteile steigen mit der Komplexität der Mikroelektronik. Unsere fortschrittlichen Analysemethoden, von der Auflichtmikroskopie bis zur 3D-Computertomographie, garantieren eine erstklassige Prüfung Ihrer Produkte.
Ganzheitliche Qualitätssicherung für die Fertigung von Mikroelektronik und Halbleitern:
Durch die steigende Komplexität von Mikroelektronik und Halbleiter wachsen auch die Anforderungen an die Bauteil- und Lötqualität. Die Fertigung und Montage elektronischer Baugruppen erfordern höchst genaues und kontaminationsfreies Arbeiten. Um die Produktivität zu steigern und Fehlerquoten zu verringern, werden hochpräzise, schnelle und effiziente Lösungen für die Inspektion, Analyse und Messung von Mikroelektronik und Halbleitern benötigt.
Um die Bauteil- und Lötqualität auf elektronischen Baugruppen visuell zu inspizieren, sind höchste Auflösungen im Mikro- und Nanobereich erforderlich. Neben Licht-, Elektronen- und Röntgenmikroskopie, bietet die zerstörungsfreie 2D-Röntgenanalyse und die 3D-Computertomographie eine schnelle und effektive Alternative, um verborgene Defekte und Schwachstellen im Inneren, auch an komplett bestückten Baugruppen, zu lokalisieren, analysieren und messtechnisch auszuwerten.
Wir unterstützen Sie mit zerstörungsfreien und zerstörenden Untersuchungen gemäß den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen (IPC-A-600) und Leiterplatten (IPC-A-610). Für die Prüfung elektrostatisch sensibler Bauteile stehen uns in allen Bereichen festinstallierte und mobile ESD-Schutzzonen sowie zertifiziertes Personal zur Verfügung.
Lassen Sie uns gemeinsam die Qualität Ihrer Produkte optimieren. Erfahren Sie mehr über unsere innovativen Analysemethoden und fordern Sie unverbindliche Informationen an!
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